5月17日,长鑫科技更新科创板IPO招股说明书,恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO招股说明书（申报稿）显示，2026年1-3月，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，2026年1-3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%，净利润330.12亿元；预计预计上半年营收1100-1200亿元，净利润660亿至750亿元。
根据SEMI预测，得益于AI需求的拉动，下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和存储技术支出，预计2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关；中银证券表示，受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
晶瑞电材在光刻胶领域采取“全谱系”布局，从g线、i线，到更高难度的KrF、ArF光刻胶均有产品线，公司i线光刻胶已实现对中芯国际、长鑫存储批量供货。
京仪装备产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。
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